1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1.1研究背景和意义在当代的国际形势下，芯片的制备和发展在国家科技实力中有着举足轻重的地位。
芯片变小的同时，却容纳更多电路和电源，这其中就需要优异的散热条件。
绝缘基板的导热性是影响整体器件散热的关键，已成为一个重要挑战。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
2.1待研究的问题（1）将 h-BN 简单地随机分散在 EP 基体中时，会出现绝缘粉体的团聚，使得 h-BN 难以在 EP 中分散均匀，从而导致了界面不相容的现象，严重阻碍了h-BN/EP 复合材料导热性能的提升。
（2）根据文献《Use of a COAX-DBD Plasma Fluidized-Bed Reactor for Surface Modification of TiO2 and Potato-Starch Powders》表明，等离子体粒子表面改性不是永久性的，简单地暴露于环境空气会降解或改性。
（3）填料--填料之间会有界面热阻的产生严重影响了复合材料的综合性能，如何降低高界面热阻是个问题。
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