1. 本选题研究的目的及意义
Sn-58Bi钎料作为一种低温无铅钎料，具有熔点低、润湿性好、成本低廉等优点，在电子封装领域具有广泛的应用前景。
然而，随着电子元器件小型化和高集成度的发展趋势，焊点尺寸不断减小，电流密度不断增大，电迁移现象成为影响焊点可靠性的重要因素。
电迁移是指在高电流密度下，金属原子沿电子流方向发生迁移的现象，会导致焊点形成空洞、裂纹等缺陷，最终造成电路失效。
2. 本选题国内外研究状况综述
Sn-58Bi钎料作为一种新型低温无铅钎料，近年来受到了广泛关注。
国内外学者对其物理化学性质、力学性能、润湿性能等方面进行了深入研究，并取得了一系列成果。
然而，关于Sn-58Bi钎料电迁移行为的研究还比较有限，尤其是在超声波作用下其电迁移行为的变化规律尚不清楚。
3. 本选题研究的主要内容及写作提纲
本选题研究的主要内容包括：
1.研究超声波处理对铸造轧制态Sn-58Bi钎料焊点微观结构的影响，包括晶粒尺寸、相分布、缺陷密度等。
2.研究超声波处理对Sn-58Bi钎料焊点电迁移行为的影响，包括电迁移寿命、失效模式、临界电流密度等。
3.揭示超声波处理对Sn-58Bi钎料焊点电迁移行为的影响机制，解释超声波处理如何改变Sn-58Bi钎料焊点的微观结构和物理化学性质，进而影响其电迁移性能。
4. 研究的方法与步骤
本研究将采用实验研究和数值模拟相结合的方法，具体步骤如下：
1.材料制备：采用铸造轧制法制备Sn-58Bi钎料样品，并根据实验需求切割成不同尺寸的试样。
2.超声波处理：利用超声波处理器对Sn-58Bi钎料样品进行超声波处理，探索不同的超声波参数（如超声波功率、频率、处理时间等）对Sn-58Bi钎料微观结构的影响。
3.微观结构表征：采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等手段观察超声波处理前后Sn-58Bi钎料样品的微观结构变化，分析晶粒尺寸、相分布、缺陷密度的变化规律。
5. 研究的创新点
本研究的创新点主要体现在以下几个方面：
1.研究对象的新颖性：本研究针对铸造轧制态Sn-58Bi钎料焊点，该种钎料的制备工艺和微观结构与传统的Sn-58Bi钎料存在差异，其电迁移行为也可能有所不同。
2.研究方法的独特性：本研究将超声波处理技术应用于Sn-58Bi钎料焊点电迁移研究中，探讨超声波处理对Sn-58Bi钎料焊点微观结构和电迁移行为的影响，这在国内外研究中尚属少见。
3.研究内容的深入性：本研究不仅关注超声波处理对Sn-58Bi钎料焊点电迁移寿命的影响，还将深入研究其对失效模式、临界电流密度等的影响，并结合理论分析和数值模拟，揭示超声波处理对Sn-58Bi钎料焊点电迁移行为的影响机制。
6. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
7. 参考文献（20个中文5个英文）
1.刘政,李世超,贺定勇,等.Sn-58Bi无铅钎料的研究进展[J].材料导报,2019,33(17):5947-5952.
2.李世超,刘政,贺定勇,等.Sn-58Bi钎料的研究进展[J].电子工艺技术,2019,40(05):29-33.
3.刘洋,李世超,贺定勇,等.Sn-58Bi钎料界面反应的研究进展[J].电子工艺技术,2020,41(02):25-30.
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