1. 研究目的与意义
半导体产业的发展与进步推动了电子信息行业的繁荣，新型消费电子产品像智能手机、平板电脑、可穿戴设备等纷纷涌现，电子产品更新迭代也更加迅速，集成电路芯片在这些电子产品中扮演着重要角色。同时电子信息行业的繁荣也对集成电路的性能提出了更高要求，响应更快、精度更高、功耗更低成为集成电路芯片需求的主要方面基准电压源作为能够提供输出不随外部因素显著变化的集成电路模块，如温度和电源电压等，在各种对精度敏感的集成电路中应用非常广泛，比如模数转换电路、数模转换器和稳压电路［1］。对于数据转换电路来说，速度和精度是其两个重要的性能指标，基准源作为数据转换芯片内部产生基准参考电压的基本模块，芯片中的模拟信号和数字信号会同时受到基准源输出的基准电压的影响，基准源输出电压的精度和抵抗噪声的能力成为影响数据转换电路转换精度的重要因素。
在集成电路中，基准电压源常用的有三种：掩埋齐纳基准源、XFET 基准源和带隙基准源(Bandgap Reference)［2］。随着SOC的发展，系统对模拟集成模块工艺也提出了更高要求，应该能够和标准 CMOS 工艺兼容，同时，在系统中，数字部分产生的噪声能够经由电源和地耦合到模拟部分，这就要求模拟部分应该具有比较高的抑制电源电压变化的能力［3］。再者，便携式电子设备如雨后春笋般的出现，为了提高自持力，这些设备使用的模拟芯片的电源电压通常需要降至 1V 左右 相对于其他两种基准源，带隙基准源对标准 CMOS 工艺具有良好的兼容性，在低电源电压下也能够正常工作，温度漂移和电源抑制比［4］等性能可以满足大部分应用系统的需求。正是由于具备上述优点，带隙基准电压源得到了广泛应用。为满足不断发展的应用需求，对带隙基准源［5］在高精度、高电源抑制比和低压等性能方面开展研究具有十分重要的实用价值和意义。
2. 研究内容和问题
研究内容：分析BGR的组成结构和作用，学会对模拟电路模块进行切分，采用交叉共质心布局和叉指布线设计版图绘制;学会通过版图设计解决工艺中的失配问题;根据信号特点，制定总体布局和布线;设计符合电学要求的BCR版图。
研究目标：完成BGR各个姐成模块的版图设计及设计规则检查验证，完成BGR总体版图布局和布线设计，并通过DRC/LVS验证对版图进行优化。
3. 设计方案和技术路线
研究方法：通过查阅国内外相关文献了解课题的研究方法和理解知识点，然后使用Cadence Virtuoso版图设计工具和验证工具进行验证，根据HHGRACE90nmBCD工艺设计规则，制定版图的布局方案，根据连线关系进行优化。
技术路线：根据本次的课题内容检查查阅相关文献，学习基本电路理论知识，收集关于带隙基准电压源的相关资料,了解带隙基准电压源工作原理。把电路转化为版图并进行DRC和LVS验证，利用分析了版图验证过程中的模型匹配问题,并提出解决办法。
4. 研究的条件和基础
(1)Cadence软件；
(2)半导体器件物理与工艺知识。
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